Description de l'offre
Le packaging de composants et systèmes microélectroniques constitue une étape clé pour rapprocher nos innovations des usages applicatifs permettant de relever les défis sociétaux auxquels nous sommes confrontés. Relevons les challenges ensemble : nous recherchons un(e) ingénieur(e) chercheur pour concevoir et développer le packaging de nos composants et systèmes microélectroniques.
Au sein du LETI, le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) réalise des composants ou systèmes électroniques innovants par assemblage de composants unitaires ou de circuits pouvant provenir de technologies différentes. Pleinement intégrés dans ce laboratoire d’une quarantaine d’ingénieurs chercheurs, techniciens, doctorants, nous sommes une petite équipe d’une dizaine de passionnés qui développons des solutions innovantes de packaging et d’assemblage à l’échelle du composant ou du système. Au carrefour de nombreux domaines applicatifs – intelligence artificielle, télécommunications RF, modules de puissance, écrans, capteurs d’image – nous œuvrons pour différents secteurs d’activité (mobilité électrique, défense, santé …), participant à la fois aux transitions énergétique et numérique, et au rétablissement de notre souveraineté économique.
Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Votre rôle consistera à modéliser, concevoir, développer et permettre la réalisation de solutions de packaging innovantes, pour des composants unitaires ou des sous-systèmes, en vous appuyant sur des outils de simulation numérique et sur les expérimentations menées en salle blanche, en lien avec l’ensemble de l’équipe chargée des opérations.
Profil du candidat
Qu’attendons-nous de vous ?
L’indispensable, ce sont vos connaissances des phénomènes mécaniques et physico-chimiques en jeu dans le développement de semi-conducteurs, acquises grâce à votre diplôme de niveau Master, Ingénieur ou Doctorat et à une première expérience liée au packaging de composants ou systèmes microélectroniques.
Vos atouts, ce sont vos capacités à concevoir les solutions de packaging pour des composants ou microsystèmes en modélisant les phénomènes thermomécaniques induits, vos aptitudes à gagner de l’autonomie sur la gestion de projets et votre aisance relationnelle avec nos partenaires internes et externes. Sans compter tous ceux dont ne pouvons pas dresser la liste mais que vous aurez à cœur de nous montrer.
La proximité de nos experts vous permettra également de monter en compétences sur les outils de simulation ainsi que sur les solutions innovantes de packaging pour la microélectronique.
Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :
1. Un environnement unique de recherché dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,
2. Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
3. Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,
4. Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
5. Un accord de télétravail,
6. Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
7. Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,
8. Une politique diversité et inclusion,
9. Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.
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