Ingénieur de recherche (h/f) en packaging des micro composants électroniques et microsystèmes.

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Ingénieur de Recherche (H/F) en packaging des micro composants électroniques et microsystèmes.


Date Limite Candidature : vendredi 18 juillet 2025 23:59:00 heure de Paris

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Informations générales

Intitulé de l'offre : Ingénieur de Recherche (H/F) en packaging des micro composants électroniques et microsystèmes.
Référence : UMR5129-MARCLO-100
Nombre de Postes : 1
Lieu de travail : GRENOBLE
Date de publication : vendredi 27 juin 2025
Type de contrat : IT en contrat CDD
Durée du contrat : 20 mois
Date d'embauche prévue : 1 octobre 2025
Quotité de travail : Complet
Rémunération : Entre 3143.64€ bruts et 3301€ bruts
Niveau d'études souhaité : BAC+5
Expérience souhaitée : 1 à 4 années
BAP : B - Sciences chimiques et Sciences des matériaux
Emploi type : Ingenieure ou ingenieur de recherche en science des materiaux / elaboration


Missions

Dans le cadre d’un programme national PEPR (Programme et Équipements Prioritaires de Recherche) dédié au packaging avancé de composants électroniques, le LTM-CNRS Grenoble recrute un ingénieur(e) pour développer des procédés innovants de re-métallisation et microbillage de composants unitaires.
Le poste est localisé à la Plateforme Technologique Amont (PTA), avec un encadrement par l’équipe technique de la PTA. Le/la candidat(e) travaillera en interaction étroite avec les partenaires nationaux du projet : LETI/DOPT/LAIP Grenoble, LAAS Toulouse, LP3 Marseille. Des déplacements ponctuels sont à prévoir à Toulouse (LAB/Laplace) pour les caractérisations électriques et Marseille (LP3) pour les développements liés au procédé LIFT (Laser Induced Forward Transfer).
L’objectif est de développer une filière technologique complète pour la re-métallisation et le microbillage de composants unitaires, avec des démonstrateurs fonctionnels en fin de projet


Activités

• Mise au point de procédés de métallisation Cu épaisse pour composants de puissance.
• Développement de procédés de métallisation et billage pour composants destinés à l’assemblage en flip-chip.
• Mise en œuvre d’un procédé électrolytique de dépôt d’indium.
• Réalisation de travaux de micro-fabrication en salle blanche (PTA), en particulier : Lithographie optique, Gravure plasma (RIE), Dépôt PVD/EBD, Dépôt électrolytique.
• Interface technique avec les partenaires du projet pour transfert de protocoles et coordination.
• Participation à la validation des démonstrateurs finaux.




Compétences

• Titulaire d'un diplôme d’ingénieur ou d’un doctorat en physique/ chimie
• Connaissances indispensables :
- Procédés de micro-fabrication en salle blanche
- Techniques de lithographie, gravure plasma, dépôts PVD/électrolytiques
• Compétences appréciées :
- Expérience en packaging ou assemblage de composants (flip-chip, billage, etc.)
- Connaissances des procédés LIFT ou laser
- Expérience en gestion de projets techniques collaboratifs
• Aptitudes personnelles :
- Autonomie, rigueur, initiative
- Bon relationnel et aptitude au travail en équipe
- Goût pour l’expérimentation et l’innovation




Contexte de travail

Le poste est hébergé au LTM (Laboratoire des Technologies de la Microélectronique), unité mixte CNRS située à Grenoble, en partenariat avec le CEA et l’Université Grenoble Alpes. L’ingénieur(e) travaillera au sein de la Plateforme Technologique Amont (PTA), reconnue au niveau national pour son expertise en procédés de micro et nanofabrication, et fortement impliquée dans des projets structurants à l’échelle nationale (Renatech, PEPR, collaborations industrielles).

Le/la candidat(e) bénéficiera d’un environnement de travail riche, associant expertise scientifique, moyens technologiques de pointe et dynamique collaborative inter-laboratoires.


Contraintes et risques

Les contraintes sont celles liées au travail en salle blanche : port de combinaison, respect des protocoles de sécurité, manipulation de produits chimiques.


#J-18808-Ljbffr