Ingénieur ii assemblage des semiconducteurs h/f

Le département Technologie des assemblages de semiconducteurs soutient toutes les unités commerciales afin de proposer des produits adaptés.

Sous la responsabilité du manageur de l'ingénierie de l’assemblage à Rousset, vous intégrerez une équipe de 4 personnes.

En tant qu'ingénieur développement assemblages, vous superviserez les solutions d'assemblage pour les composants électroniques de la division MPU32 et du groupe Aérospatial et Défense (ADG).

Vous tiendrez à jour la base de données spécifique à l'ADG. Vous travaillerez en collaboration avec les équipes de conception de puces, d'ingénierie produit et d'ingénierie d'essai, ainsi qu'avec les fabricants asiatiques et internationaux.

Après une période de formation interne, ce poste vous offrira une grande autonomie pour identifier les solutions d'assemblage les plus optimisées et vous permettra de développer vos connaissances.

Pour atteindre les objectifs, vous vous engagez à assumer vos responsabilités dans les domaines suivants :

• Gérer le développement des boitiers et assemblages, y compris tous les aspects techniques : faisabilité, étude, évaluation et documentation.

• Réaliser et analyser des simulations thermomécaniques, électriques et de fiabilité.

• Collaborer avec le marketing, les concepteurs de puces, les ingénieurs produits, les sous-traitants de production, l'ingénierie d'assemblage.

• Aider à l'analyse des défaillances liées aux problèmes d'assemblage pour les clients externes ou pendant les qualifications.

• Effectuer la qualification et l'industrialisation des solutions d'assemblage.

Qualifications et expérience :

• Ingénieur : physique, matériaux ou électronique.

• Diplôme universitaire, au minimum en ingénierie

Compétences

Compétences techniques :

• Compréhension de la métallurgie et des phénomènes physiques,

• Maîtrise des logiciels 2D (AutoCAD ou équivalent)

• Modélisation mécanique/thermique et analyse par éléments finis

• Anglais (niveau élevé)

Compétences relationnelles :

• Bonne communication

• Curiosité et intérêt pour les nouvelles technologies.

• Capacité à travailler avec des équipes internationales issues de cultures différentes.

Facultatif :

• Outils CAO Ansys

• Cadence SIP

• Connaissances en hyperfréquences

• Connaissances des technologies d'assemblage et des processus d'assemblage