Ingénieur métrologie microscopie électronique h/f

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au coeur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

- La conscience des responsabilités
- La coopération
- La curiosité En horaires journée, vous intégrerez l'équipe Préparation d'échantillons et Microscopie électronique à balayage du Laboratoire de Microscopie, Mesures et Défectivité (L2MD) du SMCP. Dans ce cadre, après une période de formation, vous serez amené(e) à :
Caractériser des échantillons par microscopie électronique à balayage, après les avoir préparés en utilisant un large panel de techniques (clivage, polissage ionique, enrobage, sciage, et utilisation de faisceau d'ions focalisés - ou FIB, ), puis rendre compte des résultats obtenus aux ingénieurs procédés ou filières par la rédaction de rapports et leur présentation.
Préparer des lames minces à partir d'échantillons par FIB, afin de faire ensuite réaliser les analyses par microscopie électronique en transmission (TEM), par une équipe dédiée sur la plateforme de nano-caractérisation (PFNC) du CEA LETI.
Revisiter les protocoles de préparation (MEB ou prépa TEM) pour les nouveaux besoins du Léti, et participer au développement de nouvelles méthodologies de préparation d'échantillons (notamment le déploiement de solutions de préparation de lames minces automatiques).
Outre l'activité principale décrite ci-dessus, le(la) candidat(e) participera également au développement et à l'optimisation de méthodes de préparation semi-automatique de lames minces par FIB, et à leur capitalisation pour l'ensemble de l'équipe. Il(Elle) s'attachera également à développer au sein de l'équipe des compétences MEB analytiques avancées (EDX, ECCI, EBSD, 3D). Il(Elle) prendra ainsi part à la montée en compétence de l'équipe en déployant ces méthodes et protocoles.
Vous évoluerez dans un environnement dynamique et ambitieux, au sein d'une équipe bienveillante favorisant votre montée en compétences tout en bénéficiant d'un parc d'équipement en perpétuelle évolution et à visée d'excellence. Votre contribution technique s'inscrira dans la réalisation de projets d'envergure relatifs au développement industriel local et européen dans un contexte de souveraineté.