LHH accompagne entreprises et talents pour atteindre leurs objectifs et créer un impact durable. Nos solutions en conseil RH et gestion des talents couvrent tous les enjeux de transformation : recrutement, développement du leadership, formation, reconversion et mobilité professionnelle. Grâce à plus de 50 ans d’expertise, 12 000 spécialistes dans 60 pays et 1 000 consultants en France, nous apportons une approche alliant innovation, pragmatisme et attention à l’humain, pour des résultats mesurables. Nos expertises recrutement : - Intérim spécialisé - Recrutement CDI - Management de transition - RPO - Executive search Nous recherchons pour notre client, un centre de R&D reconnu dans le domaine de la microélectronique, un Ingénieur Process R&D H/F. Vous intégrez une équipe spécialisée dans le développement de technologies de packaging avancées. Rattaché à une équipe process, vous intervenez sur des travaux de caractérisation de procédés de découpe de wafers (silicium et verre) dans un environnement de haute technologie. Vos principales missions: Collaborer avec une équipe dédiée aux procédés de découpe de wafers Prendre en main différents équipements d’inspection (microscopes, outils automatisés) Réaliser la caractérisation de wafers issus de différentes techniques (découpe mécanique, laser) Identifier et analyser les défauts (fissures, arrachements de matière…) Produire des rapports techniques rigoureux Intervenir en environnement salle blanche Diplôme d’ingénieur ou Master scientifique Intérêt marqué pour les semi-conducteurs / microélectronique Rigueur, autonomie et esprit d’analyse Bonne maîtrise de l’anglais technique Des compétences en analyse statistique sont un plus
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