Sélection & qualification composants : analyse technique (datasheet, SOA/derating, CEM/thermique), conformité normative (aéronautique/défense), création et mise à jour des AVL/AML.
Analyses de performances & fiabilité : évaluation électrique/thermique, MTBF (FIDES/MIL-HDBK-217), FMES/FMEA au besoin, rédaction des dossiers de justification.
Obsolescences & continuité : veille PCN/PDN/EOL, gestion des substitutions (form/fit/function), plans de lifecycle (LTB, stockage), stratégies de dual sourcing.
Support au design & à l'industrialisation : recommandations en phase architecture/schéma, contraintes de routage/assemblage (RoHS/REACH si applicable), DFM/DFT.
Gestion de configuration & traçabilité : fiches d'acceptation composant, notes de calcul, rapports d'évaluation, mise à jour référentiels (PLM).
Relation fournisseurs : consultation technique, qualification source, suivi qualité (PPAP/équivalents internes), traitement des écarts et dérogations.
Diplôme d'ingénieur ou Master 2 en électronique/électrotechnique ou matériaux/fiabilité.
Solides connaissances des familles de composants (alims DC/DC, analogiques de précision, microcontrôleurs/SoC, mémoires, logiques, capteurs), phénomènes de vieillissement, derating, thermique et contraintes CEM.
Pratique des référentiels fiabilité (FIDES, MIL-HDBK-217), analyses de risque (FMEA, arbre de pannes), et outils de PLM/gestion d'AVL.
Rigueur documentaire, communication transverse (R&D, achats, qualité, industrialisation).
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