Le projet porte sur l'intégration de couches minces d'oxyde pérovskite pour la photonique du silicium. En particulier, l'oxyde de choix est le KTaNbO3 avec des coefficients électro-optiques records sous sa forme massive. Le premier défi consistera d'obtenir les mêmes propriétés exceptionnelles sous forme de film mince, puis de l'intégrer dans des dispositifs photoniques avec de faibles pertes optiques et à faire la démonstration de modulateurs optiques de pointe. L'objectif de l'étudiant sera de développer des structures photoniques hybrides en silicium à partir de couches minces fournies par nos partenaires et de démontrer des dispositifs optiques et optoélectroniques efficaces.
Contexte de travail
Pour répondre aux besoins des applications dans le domaine des communications optiques, il est de plus en plus nécessaire de développer des fonctionnalités linéaires et non linéaires innovantes dans les plates-formes photoniques silicium. En effet, la révolution photonique émergente nécessite une nouvelle génération de puces photoniques offrant un nombre croissant de fonctionnalités, tout en étant plus petites, moins chères et moins gourmandes en énergie. La photonique silicium (Si) est généralement considérée comme le paradigme de l'intégration et de l'évolutivité. Toutefois, les composants photoniques en silicium ne suffisent pas à répondre aux exigences de ces applications. Le besoin de fonctionnalités nouvelles et améliorées pousse donc à la recherche de phénomènes physiques et de matériaux alternatifs, qui ne sont pas accessibles aujourd'hui dans la technologie silicium. En effet, à titre d'exemple, l'effet Pockels n'existe pas dans le silicium et il est au coeur des récentes démonstrations étonnantes de fonctionnalités clés sur puce, y compris les modulateurs optiques à grande vitesse et à faible consommation d'énergie.
Le poste se situe dans un secteur relevant de la protection du potentiel scientifique et technique (PPST), et nécessite donc, conformément à la réglementation, que votre arrivée soit autorisée par l'autorité compétente du MESR.
Contraintes et risques
Travail en salle blanche
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