Ingénieur développement procédés amincissements et découpes h/f

Ingénieur développement procédés Amincissements et Découpes H/F


Description du poste

Composants et équipements électroniques


Intitulé de l'offre

Ingénieur développement procédés Amincissements et Découpes H/F


Statut du poste


Durée du contrat (en mois)


Description de l'offre

Vous travaillerez en horaire de jour et aurez pour missions principales :

1. De développer différents procédés de polissage de bord de plaque et grinding, pour répondre aux besoins de projets amonts et industriels en cours au LETI.
2. De coordonner et réaliser l’ensemble des études en collaboration avec notre équipe de développement procédés, les équipes d’intégration produits avec le support de l’équipementier.
3. D’assurer la gestion et la réalisation des étapes de ces procédés sur les dispositifs en cours de fabrication dans la salle blanche.
4. Mener les études nécessaires à la compréhension de leurs impacts sur différents matériaux, et sur les étapes suivantes du flow. Pour cela, vous aurez à proposer, réaliser et interpréter les caractérisations physico-chimiques nécessaires pour l’analyse de vos résultats.
5. D’assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé : vous serez amené(e) à rédiger des brevets, des publications ainsi que des rapports techniques.


Profil du candidat

L’indispensable c’est votre formation d'ingénieur(e) ou docteur(e) dans les domaines de la chimie des matériaux et des procédés de la microélectronique, vous avez une première expérience en R&D académique ou en milieu industriel (post-doctorat, premier poste ou plus...). Vous maitrisez l’anglais écrit et oral.

Vos atouts : vous êtes à l’aise avec les spécificités du travail en salle blanche sur des équipements industriels.

Vous avez un réel goût pour l’expérimentation et savez vous intégrer rapidement au sein d’une équipe.

Vous faites preuve d’autonomie, de rigueur et d’une grande organisation.


Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)


Informations générales

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat. Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

* La conscience des responsabilités
* La coopération
* La curiosité


Référence

2025-35702


Description de la Direction

Le LETI est un centre de recherche reconnu en micro et nanotechnologies. Sa mission est de générer des résultats de recherche appliquée, en vue de leur exploitation industrielle à moyen et long terme dans le domaine des micro et nanotechnologies. Les domaines d'application des technologies Silicium sont variés, allant de la conception et réalisation de circuits électroniques et microsystèmes, de la photonique aux systèmes pour l'information et la santé.


Description de l'unité

Il s'appuie sur une plate-forme technologique ouverte, performante et réactive regroupant les moyens opérationnels qui permettent de supporter l'ensemble des programmes de recherche. Son objectif est d'apporter, en termes d'offre technologique, de qualité et de vitesse d'exécution, des solutions permettant à ses clients internes et externes d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international.

Le Service des Plateformes technologiques (DPFT/SSURF) dispose d'une forte expertise dans les domaines des amincissements mécaniques, découpe de puces de différentes natures (Si, InP, AsGa), et de polissage de bord de plaques. Ces procédés sont devenus incontournables pour réaliser des intégrations 3D toujours plus compactes, associer des matériaux de différentes natures, que ce soient pour les applications photoniques sur Silicium, Imageurs, RF ou encore calculs hautes performances.

Dans ce contexte, nous recherchons un ingénieur chercheur motivé par le développement de procédés et le travail en salle blanche, pour renforcer l'équipe en charge de ces développements de polissage bevel et grinding.

#J-18808-Ljbffr