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Mission
Dans le cadre du développement délectroniques, EXAIL souhaite évaluer différentes résines dencapsulation pour la protection mécanique, chimique et thermique délectroniques embarquées.
Le but du stage est détablir une base de connaissance solide et de valider expérimentalement un process dencapsulation électronique sans conteneur étanche.
Missions principales :
1. Réaliser un benchmark des polymères dencapsulation afin didentifier des candidats à tester.
2. Tester leur mise en œuvre et leurs caractéristiques (tenue en pression, dissipation thermique, compatibilité avec lélectronique).
3. Concevoir les moules permettant la réalisation des essais de moulage (CAO, Impression 3D)
4. Établir une matrice de choix matériaux / process selon les besoins projet.
5. Développer et tester un processus de surmoulage reproductible.
Profile
Vous êtes étudiant(e) en école dingénieur ou formation universitaire équivalente (Bac +4 / Bac+5), avec une spécialisation ou intérêt pour les matériaux, la mécanique, la mécatronique ou les procédés.
Vous possédez également une appétence pour le travail expérimental et le prototypage.
Connaissances scientifiques :
6. Matériaux polymères
7. Procédés de fabrication
8. Mécanique et thermique
9. Packaging électronique
Skills
Autonomie Esprit d'analyse Rigueur
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