Chef de projet intégration 3d packaging fanoutwlp h/f

Informations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat. Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs. Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international. Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales : • La conscience des responsabilités • La coopération • La curiosité Référence 2025-37894 Description de l'unité Le Leti, Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information du CEA, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique. L'institut est localisé à Grenoble avec deux bureaux aux USA et au Japon, et compte 1800 chercheurs. Domaine Technologies micro et nano Contrat CDI Intitulé de l'offre Chef de projet Intégration 3D packaging FanOutWLP H/F Statut du poste Cadre Description de l'offre Le Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti rassemble une équipe d’experts en intégration hétérogène qui développe des solutions innovantes permettant d’associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More than Moore (analogiques, capteurs, RF, puissance…). Ces développements technologiques sont au cœur de nombreuses applications et composants, tels que les systèmes de calcul haute performance, d’IA, d’ordinateurs quantiques, de communications de nouvelle génération, et d’imagerie avancée. En tant que chef(fe) de projet, vous pilotez et animez une équipe projet transverse et pluridisciplinaire au sein de la Direction de la Recherche Technologique du CEA. Les contributions techniques attendues sont le développement et la maturation de briques technologiques innovantes pour l’intégration hétérogène des systèmes, utilisant les technologies d’intégration 3D, et plus particulièrement les technologies de packaging de type FanOutWLP, ainsi que leur réalisation et intégration dans des démonstrateurs technologiques et applicatifs. Vos principales missions : · Assurer le pilotage global du projet, en veillant à la bonne coordination des actions, au respect du planning, à l’identification et à la maîtrise des risques, ainsi qu’au suivi des coûts et des délais, dans le cadre des exigences qualité en vigueur, · Assurer le reporting et l’animation auprès des équipes internes et du partenaire industriel, · Coordonner et contribuer activement au contenu et à la rédaction des livrables contractuels, · Favoriser l’innovation en accompagnant les travaux de recherche et en contribuant à la protection et valorisation des résultats (brevets, publications), · Être force de proposition pour identifier et structurer de nouvelles actions technologiques en collaboration et montage avec le partenaire industriel et selon la roadmap interne. Profil du candidat Issu(e) d’une formation Bac5 ou Doctorat (Bac8 idéalement) dans le domaine de la microélectronique, vous justifiez d’une expérience réussie d’au moins 5 ans en gestion de projets technologiques ou de recherche dans l’industrie de la microélectronique. Vous bénéficiez idéalement de compétences en architecture des circuits intégrés et une connaissance des systèmes microélectronique serait également appréciée. Vous avez démontré votre capacité à animer une équipe en mode transverse, à communiquer efficacement et à prendre des initiatives pour assurer la réussite des projets. Une maîtrise des outils de gestion de projet et des référentiels qualité est attendue ainsi qu’une aisance en anglais (écrit et oral). Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons : Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal, Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel, Des activités porteuses dans un contexte économique favorable, Des formations pour développer ou renforcer vos compétences, Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu, L’accès à une épargne abondée par le CEA, Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA, Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience, bénéficiant d’une progression régulière, Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles, Une politique diversité et inclusion. Nous avons hâte de vous accueillir dans notre équipe ! Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez nous! Site Grenoble Localisation du poste France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38) Ville 17 avenue des martyrs 38000 Grenoble Critères candidat Langues Anglais (Courant) Formation recommandée Ingénieur ou Docteur Disponibilité du poste 01/01/2026