Au sein du site Safran Fougères et du service DTMP (Développement des Technologies, Moyens et Procédés), vous intégrerez le pôle DTMP3, en charge du développement des procédés de fabrication destinés à des applications aéronautiques. Dans le cadre d'une démarche d'industrialisation de nouveaux produits, votre projet portera sur la mise en place d'un nouveau procédé d'assemblage microélectronique : le ball bonding. L'objectif de ce travail est de déployer, qualifier et documenter ce procédé innovant afin d'en assurer la maîtrise et l'intégration dans l'environnement de production. Durant votre stage, vous serez intégré-e au sein d'une équipe pluridisciplinaire composée d'ingénieurs et de techniciens spécialisés dans les procédés microélectroniques. Vous évoluerez dans un environnement de salle blanche ISO7. En collaboration étroite avec votre tuteur de stage, vous serez amené-e à : - Vous approprier les fondamentaux du procédé microélectronique de câblage ball bonding or ; - Préparer le fond documentaire lié à l'évaluation du moyen et à la qualification du procédé ; - Organiser l'installation du moyen, en coordonnant les différents intervenants (atelier de production, fournisseur, équipe maintenance) ; - Définir et réaliser un plan d'essais pour l'appropriation et la validation du procédé d'assemblage ; - Rédiger la documentation associée (Fiches d'instruction, modules de formation, AMDEC, dossier de qualification) ; - Participer à la qualification du procédé lors de la soutenance d'audit Procédé Spécial. Vous serez accompagné-e tout au long de votre mission par votre responsable de stage, qui vous apportera le soutien technique et méthodologique nécessaire à la réussite de vos travaux.
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