VIE - SINGAPOUR - Développement boîtier M/F, Rousset
Le V.I.E ou Volontariat International en Entreprise est un dispositif de l’État français permettant à une entreprise de droit français de confier une mission professionnelle à l’étranger à un talent. Ce dispositif est réservé aux talents de 18 à 28 ans, français ou ressortissant de l’Espace Économique Européen.
Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques.
Nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie, de la puissance et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la 5G.
ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2023. Elles nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à faire de l’humain une priorité.
Vous serez au sein de l’équipe packaging du groupe MDG, leader mondial des circuits microcontrôleurs et des mémoires EEPROM. Les microcontrôleurs (STM32) et EEPROM sont des produits standards utilisés pour piloter le fonctionnement des applications dans les secteurs de l’automobile, des smartphones, de l’Internet des objets, industriel, etc.
Le packaging (ou mise en boîtier) permet de connecter le circuit intégré à l’application finale. La complexité et la miniaturisation croissante des applications présentent des défis technologiques et industriels en constante évolution. Le package apporte une réelle valeur ajoutée au composant électronique et devient un différenciateur clé du portefeuille produit.
En proximité des usines d’assemblage, les principales responsabilités de cette mission en VIE seront :
1. Support opérationnel sur la plateforme des boîtiers WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) et développement de process pour MDG en relation avec la R&D
2. Suivi de l’exécution en temps et en heure de la roadmap WLCSP
3. Contribution à l’introduction de nouveaux produits GPM pour le développement de la solution packaging et son industrialisation
4. Participation à la montée en production des nouveaux produits
Idéalement titulaire d’un diplôme d’ingénieur ou équivalent Master 2.
Compétences en science des matériaux, procédés d’assemblage mécanique, mesures physiques et résistance des matériaux.
Forte aptitude au travail en équipe dans un environnement multiculturel.
Connaissances générales en électronique, procédés de fabrication CMOS, outils statistiques.
Sens de l’organisation, gestion des priorités, autonomie et leadership.
Maîtrise de l’anglais parlé et écrit, ainsi que des outils bureautiques.
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