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Stage - préparation fine d'échantillons pour l'ebsd par flat milling h/f

Toulouse
Stage
CNES
Publiée le 23 novembre
Description de l'offre

Ces dernières années, le laboratoire d’expertise du CNES a fait l’acquisition de nouveaux moyens de préparation d’échantillons afin d'optimiser les processus d'analyse et notamment la préparation de surface pour l'observation fine des matériaux. Le polisseur ionique est l'un de ces moyens.

Son principe est d'utiliser un faisceau d'ions défocalisé afin d'usiner la matière. Il est possible à la fois de réaliser des coupes transverses (pour l'observation des différentes couches constitutives d'un échantillon par exemple) ou bien un polissage à plat de l'échantillon pour l'observation fine des surfaces par EBSD (Electron Back-Scattered Diffraction). Cette dernière technique est en effet très sensible à l'écrouissage de surface et nécessite donc une préparation très fine de l'échantillon. Elle est grandement utilisée pour caractériser l'évolution de la structure interne des matériaux lors de vieillissements thermiques ou d'endommagements mécaniques par exemple en particulier dans le domaine du spatial où les sollicitations peuvent être importantes.

Deux stages en 2024 et 2025 respectivement ont permis d'étudier et d'éprouver le premier mode "coupes transverses" de l'appareil. L’objectif du présent stage serait donc de se focaliser sur le mode "polissage à plat" (ouf Flat Milling en anglais) afin d'en optimiser les différents paramètres et d'en caractériser l'influence sur les observations EBSD de différents types de matériaux cristallins. Les échantillons du stage seront donc à la fois constitués de matériaux d'étude mais aussi de cas réels d'analyse de défaillance. A terme, le ou la stagiaire pourra proposer des recettes types et/ou des recommandations d'utilisation adaptées à différents types d'échantillons et de matériaux. Enfin, ce stage sera réalisé en étroite collaboration avec les partenaires du laboratoire d'expertises du CNES.

Le stage pourrait débuter en Février 2026.

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