Ingénieur en packaging et intégration vertical des microcomposants h/f

Vos missions en quelques mots Missions : L’ingénieur recruté aura 3 missions principales : 1) Réaliser des procédés technologiques liés au packaging de composants pour les projets ciblés du programme PEPR Électronique. Exemple : encapsulation des capteurs de chocs (accéléromètres) grâce à la technique du collage au niveau wafer, sous atmosphère contrôlée. 2) Développer de nouveaux procédés d'intérêt collectif, concernant des substrats hétérogènes de type "interposeurs" en Si avec contrainte cryogénique. 3) Développer un procédé du collage hybride Cu-Cu au niveau wafer (wafer bonder) et au niveau puce (hybridation flip-chip avec bumps en Cu). Activités : L’activité de l’agent consistera à maîtriser et développer l’expertise et le savoir-faire en packaging et l’intégration 3D des composants. Il s’agit en particulier de : 1) Mise en place des flow-charts et des développements technologiques nécessaires avant leur réalisation en salle blanche (analyse de la faisabilité, design des masques). 2) Maîtriser les équipements de la zone Packaging nécessaires pour la réalisation des tâches technologiques, notamment les machines de wafer bonding, wire bonding et flip-chip. 3) Maîtriser les équipements de dépôt de couches minces (PVD, PECVD) ainsi que les moyens de caractérisation de base (microscopes optique et MEB, profilomètre). 4) Réaliser des rapports techniques à destination interne et externe (partenaires de projets PEPR Électronique). 5) Contribuer au soutien de demandes adressées à la ressource Packaging & Intégration 3D. 6) Participer aux workshops et conférences scientifiques (nationales/internationales) dans le domaine. Contexte de travail : Dans le cadre de l’Action Concertée Packaging (ACPAC) du programme PEPR Électronique, l’institut FEMTO-ST participe, en collaboration avec LAAS et CEA-LETI, aux actions de support technologique (packaging) de projets ciblés du PEPR, et aussi à la coordination de la communauté française de Packaging. L’un des objectifs de ACPAC est d’identifier des problématiques communes en Packaging, puis de lever ces verrous technologiques par la coordination de développements sur les sujets d’intérêt collectif identifiés, notamment la fabrication des substrats hétérogènes. Dans ce contexte, l’institut FEMTO-ST recrutera un ingénieur d'étude pour une durée max. de 24 mois à temps plein. Le candidat doit être titulaire d’un diplôme d’ingénieur et avoir une expérience appropriée dans le domaine de recherche proposé. L’ingénieur recruté intégrera le personnel de la centrale de technologie MIMENTO de l’Institut FEMTO-ST à Besançon. FEMTO-ST est un laboratoire de recherche public d’envergure mondiale de grande taille (env. 800 personnes), placé sous la tutelle du CNRS, de l'Université Marie et Louis Pasteur et de ses deux établissements-composantes SUPMICROTECH et UTBM. Les services de soutien de l'activité scientifique de FEMTO-ST sont structurés en services communs. Le service commun MIMENTO est l’u Voir plus sur le site emploi.cnrs.fr Profil recherché Competences : 1) Titulaire d'un diplôme d’ingénieur en physique/ chimie 2) Connaissances en micro fabrication en salle blanche, les connaissances en packaging et en photonique sont un plus 3) Connaissance des logiciels de design de masques (par exemple KLayout) 4) Connaissance de bases en caractérisation de microcomposants 5) Autonomie et rigueur dans l’exécution des tâches 6) Savoir s’adapter et travailler en équipe 7) Avoir le sens de l’organisation et de la communication 8) Langue anglaise : niveau B2 à C1 (cadre européen commun de référence pour les langues) Contraintes et risques : Les risques sont liés au travail en salle blanche. Le candidat recevra une formation spécifique (obligatoire) à la sécurité relative à la salle blanche. Niveau d'études minimum requis Niveau Niveau 6 Licence/diplômes équivalents Spécialisation Spécialités pluriscientifiques Langues Français Seuil