En tant qu'INGÉNIEUR(E) PACKAGING Microélectronique, vos responsabilités comprendront :
* Concevoir, développer et valider des solutions d'emballage innovantes pour les produits électroniques ;
* Collaborer étroitement avec les équipes de conception, de fabrication et d'assurance qualité ;
* Gérer les projets de packaging depuis la phase de conception jusqu'à la mise en production ;
* Assurer le respect des normes et des réglementations en vigueur dans l'industrie électronique ;
* Réaliser des analyses techniques pour optimiser les performances des emballages ;
* Participer aux revues de conception et apporter des solutions techniques adaptées ;
* Être en lien avec les différents partenaires (Europe, Asie, USA)
* Proposer des améliorations continues pour les processus et les matériaux d'emballage.
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