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Informations générales
Référence : UMR5129-MARCLO-012
Lieu de travail : GRENOBLE
Date de publication : jeudi 19 décembre 2019
Type de contrat : CDD Scientifique
Durée du contrat : 24 mois
Date d'embauche prévue : 1 avril 2020
Quotité de travail : Temps complet
Rémunération : entre 2617 et 3017€ brut par mois
Niveau d'études souhaité : Doctorat
Expérience souhaitée : 1 à 4 années
Missions
La mission de ce poste consiste à utiliser les mesures brutes obtenues à l'aide de l'ellipsomètre MIR-VUV de la plateforme de caractérisation IMPACT Optics afin de détecter des dérives de procédés lors de la fabrication de puce en microélectronique et ceci sur des wafers 300mm. Cette approche sans modèle utilisera des stratégies d'IA et de deep learning afin de prédire ces déviations. Cette approche innovante permettra de livrer à la communauté une stratégie performante et rapide pour la détection automatique de dérive de procédé.
Activités1 : Mesure par ellipsométrie de wafer 300mm
- Mesures ellipsométriques en salle blanche
- Optimisation de la cartographie
- Optimisation du temps de mesure
2 : Gestion des données
- Programmation Python
- Conversion des données brutes in images
- Génération images artificielles pour l'apprentissage
3 : Stratégie Deep-Learning
- Programmation Python
Compétences- Le/la candidat(e) doit être titulaire d'un Doctorat
Compétences théoriques : Optique et physique, technique de mesure des couches minces, Deep-Learning
- Connaissances techniques : Programmation Python, programmation C++
- Compétences humaines : Dynamique, curieux, travail en équipe
Contexte de travail
Le LTM est un laboratoire mixte de recherche du CNRS et de l'Université Grenoble Alpes et a 6 équipes en son sein dont 4 équipes de recherche. Quatre-vingt-dix personnes travaille au LTM et l'unité est localisé sur le centre du CEA-Grenoble, Grenoble France.
Ce poste est ouvert dans l'équipe de lithographie avancée du LTM, équipe qui développe des procédés de lithographie, des résines de lithographies spécialisées et des techniques de caractérisation avancées pour la métrologie et la détection de défauts.
Contraintes et risques
Travaille en salle blanche : Formation sur site
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