Missions
Missions principales
•Réaliser l'implémentation physique complète des blocs digitaux : du RTL au GDSII.
•Mener les activités de Place & Route, CTS, routage, STA, EMIR, DFM, en garantissant la qualité et les objectifs PPA (Puissance / Performance / Surface).
•Participer à la définition, optimisation et automatisation des flows back-end et front-end (TCL, scripts internes).
•Échanger au quotidien avec les équipes analogiques, DFT, architecture, CAO et layout.
•Assurer la robustesse des designs en environnement complexe (qualité, fiabilité, normes).
Missions annexes
•Participer aux revues d'architecture et proposer des adaptations d'implantation.
•Contribuer à l'amélioration continue des flows Cadence.
•Supporter les équipes sur les analyses de retours clients et adaptations post-silicon.
•Évaluer et comparer différents nœuds technologiques (22 nm → 350 nm).
•Aider à la montée en compétence du pôle digital sur les bonnes pratiques d'implémentation.
Profil :
Profil recherché
Formation
•Diplôme d'ingénieur Bac+5 ou PhD en microélectronique, électronique ou équivalent.
Expérience
•10 à 15 ans d'expérience en implémentation physique.
•Très bonne maîtrise du Full Flow Cadence.
•Expérience Synopsys acceptée, avec capacité à migrer vers Cadence.
Compétences techniques essentielles
•Implémentation physique digitale complète (RTL → GDSII).
•Place & Route, CTS, routage, intégrité du signal.
•Analyse complète STA (timing closure).
•DFT / scan / testabilité.
•EMIR, IR drop, DFM, intégrité de l'alimentation.
•Bonne compréhension du RTL Verilog pour le debug.
•Langages de scripting : TCL (indispensable), Python.
Soft skills
•Autonome, proactif, force de proposition.
•Très bon communicant.
•Capacité à travailler en environnement hybride.
Langues
•Anglais courant (interactions techniques complexes).
•Le français est un plus mais pas obligatoire.
Environnement technique global
•Full Flow Cadence.
•Synthèse RTL, logique combinatoire & séquentielle.
•Place & Route + STA complète.
•Tcl scripting, Python, automatisation interne.
•Management de projets sur process 22 nm → 350 nm (majoritairement 180/190 nm).
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