Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Le développement récent mais très rapide de l’intelligence artificielle pousse les interconnexions électriques des centres de données vers leur limite en termes de débit, de densité et de consommation. En remplaçant ces liens électriques par des fibres optiques et en intégrant sur puce l’ensemble des fonctions nécessaires à la réalisation d’émetteurs-récepteurs optiques (transceivers), la photonique sur silicium représente une opportunité unique d’augmenter les performances de ces systèmes tout en limitant leur consommation d’énergie.
En particulier, l’intégration d’une source de lumière laser au sein d’une puce photonique est une brique essentielle pour le développement de cette technologie. Si les systèmes actuels reposent sur l’utilisation de lasers externes, ou de puces laser aboutées, c’est bien la fabrication hétérogène de microlasers directement sur la puce photonique qui sera au cœur des prochaines générations de datacenter.
Cette intégration permettra notamment le développement de communications très courtes distances (inter-puces, intra-puces) plus performantes et économes en énergie.
* Au sein de notre laboratoire qui comprend une trentaine de personnes, vous serez en charge de:
* Prendre en main, et si besoin améliorer, un banc de caractérisation spécialement conçu pour les microlasers.
* Caractériser une série de microlasers fabriqués par un doctorant précédent.
* Analyser les résultats et modéliser l’influence des différents paramètres d’un microlaser sur ses performances.
* Participer à la conception d’une nouvelle génération de microlasers.
Ce stage sera effectué au sein du CEA-LETI, en collaboration avec le LTM/CNRS.
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