Ingénieur de développement en procédés de traitement post-gravure pour la microélectronique h/f

Informations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat. Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs. Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international. Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales : • La conscience des responsabilités • La coopération • La curiosité Référence 2025-38363 Description de la Direction Le LETI dispose d'une plateforme Silicium, qui regroupe tous les moyens opérationnels (salle blanche, équipements et procédés), et dont la mission est d'assurer la fabrication technologique des dispositifs imaginés et conçus en interne, ou par des clients extérieurs, dans le domaine des micros et nanotechnologies Description de l'unité Dans ce contexte, le Service Patterning du Département des PlateFormes Technologiques doit maintenir un savoir-faire et une expertise technique élevée et constamment s'adapter et apporter des réponses techniques à toutes les sollicitations internes et externes. Le laboratoire Gravure/Stripping développe des procédés de gravure plasma, de stripping et de nettoyage pour répondre aux besoins des technologies 200 et 300mm en développement sur la plateforme Silicium. Dans ce contexte, le laboratoire gravure/stripping souhaite renforcer son équipe de R&D avec un nouveau collaborateur ayant déjà une expérience dans le domaine des procédés de nettoyage post gravure par voie humide. Domaine Composants et équipements électroniques Contrat CDD Intitulé de l'offre Ingénieur de développement en procédés de traitement post-gravure pour la microélectronique H/F Statut du poste Cadre Durée du contrat (en mois) 18 Description de l'offre Nous vous proposons de rejoindre notre équipe dynamique pour développer vos compétences dans le domaine de développement des procédés de nettoyage post-gravure sur la ligne pilote du CEA-Leti. Vous aurez pour principales missions : De participer au benchmark et à la qualification de nouvelles solutions de stripping et de retrait polymères en 200mm en favorisant les solutions eco-responsable. De mener un travail de R&D visant au développement de nouveaux procédés de nettoyage post-gravure pour des technologies avancées 200mm. De mener les études scientifiques nécessaires à la compréhension des procédés en travaillant en étroite collaboration avec les équipes du Leti (matériaux, caractérisation physico-chimique). De participer à l’amélioration continue de la zone stripping 200mm par la mise en place de protocoles adaptés au niveau d’exigence de la microélectronique. D’assurer le transfert de connaissances et de bonnes pratiques auprès des équipes de terrain. De rendre compte des résultats de vos travaux aux différentes parties prenantes : management, chefs de projet et partenaires des projets Vous évoluerez dans un environnement dynamique et ambitieux, au sein d’une équipe bienveillante favorisant votre montée en compétences tout en bénéficiant d’un parc d’équipement en perpétuelle évolution et à visée d’excellence. Votre contribution technique s’inscrira dans la réalisation d'un projet d’envergure relatif au développement industriel. Profil du candidat Vous êtes titulaire d’un diplôme d’ingénieur en chimie, microélectronique, ou matériaux et/ou d’un doctorat en chimie, microélectronique, ou matériaux. Nous recherchons une personne ayant une première expérience (post-doctorat, premier poste ou plus) en développement de procédé de stripping et de nettoyage par voie humide pour des applications en micro et nanotechnologies. Vous êtes entre autres familiarisé(e) aux : Spécificités du travail en salle blanche sur des équipements industriels Spécificités techniques des procédés de stripping et de nettoyage post gravure Techniques usuelles de caractérisation des matériaux (ellipsométrie, SEM, AFM, XPS, etc.) Vous possédez : Le sens du service Le sens de l’organisation avec une bonne autonomie L’esprit d’équipe et le sens de la communication Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons : Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal, Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel, Des activités porteuses dans un contexte économique favorable, Des formations pour développer ou renforcer vos compétences, Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu, L’accès à une épargne abondée par le CEA, Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA, Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience, bénéficiant d’une progression régulière, Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles, Une politique diversité et inclusion. Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous! Nous avons hâte de vous accueillir dans notre équipe ! Site Grenoble Localisation du poste France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38) Ville GRENOBLE Disponibilité du poste 01/12/2025