La Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous?
Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux !
Avec sa Direction de la Recherche Technologique, le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre avenir énergétique.
Le Département Composants Silicium (DCOS) du CEA-Leti mène des recherches sur les composants électroniques aux échelles micro et nanométriques. Ces travaux comprennent le développement de composants et de systèmes innovants dans les
domaines des CMOS avancés, des mémoires non volatiles, des applications de puissance, des technologies pour les applications radiofréquences (RF), des micro- et nano-systèmes, ainsi que du stockage d'énergie. Ils bénéficient d'une expertise approfondie en intégration 3D et en techniques de packaging avancé.
Grâce à la plateforme technologique du CEA-Leti (DPFT), ces réalisations
peuvent être démontrées dans un environnement proche des standards industriels.
Rejoignez-nous en alternance !
Le sujet de l'alternance porte spécifiquement sur une technologie de packaging avancé, le FanOut wafer-level packaging (FOWLP). Devenu un standard pour l'intégration de composants électroniques, notamment pour la co-intégration de technologies hétérogènes, le CEA-Leti, pionnier dans le domaine FOWLP, cherche à explorer de nouvelles approches et à proposer des solutions innovantes pour la gestion thermique.
Vous rejoindrezune équipe de recherche spécialisée en packaging avancé, où sont conduits des projets d'intégration de systèmes en boîtier (SiP), notamment pour des applications en radiofréquence et optoélectroniques.
Votre mission consistera à contribuer au développement d’approches innovantes pour le refroidissement des futurs systèmes en boîtier. Pour cela,vous utiliserez les compétences disponibles au sein de notre laboratoire ainsi que les installations de pointe de la salle blanche du CEA-Leti.
Des étapes plus pratiques, utilisant les outils du fablab, pourront compléter ces développements en salle blanche.
Dans un premier temps, cette approche sera mise en oeuvre sur des wafers de développement.
Par la suite,vousappliquerez cette technologie sur un véhicule de test intégré FOWLP dédié à la caractérisation thermique, afin d'évaluer la performance de la solution proposée.
Une partie significative de votre travail sera dédiée à la caractérisation des wafers en cours de fabrication, incluant l'utilisation des équipements de caractérisation et de métrologie de la plateforme technologique du CEA-Leti.
En outre,vous participerez à l’analyse des résultats de caractérisation obtenus et à leur synthèse, notamment en vue de réunions d'équipe ou de laboratoire.
En cliquant sur "JE DÉPOSE MON CV", vous acceptez nos CGU et déclarez avoir pris connaissance de la politique de protection des données du site jobijoba.com.