Ingénieur en packaging de composants photoniques pour les technologies quantiques h/f

Informations générales

Intitulé de l'offre : Ingénieur en packaging de composants photoniques pour les technologies quantiques H/F
Référence : UPR8001-HUGGRA-006
Nombre de Postes : 1
Lieu de travail : TOULOUSE
Date de publication : lundi 7 juillet 2025
Type de contrat : IT en contrat CDD
Durée du contrat : 24 mois
Date d'embauche prévue : 1 janvier 2026
Quotité de travail : Complet
Rémunération : entre 3143,64 € et 3 403,43 € bruts mensuels selon expérience
Niveau d'études souhaité : BAC+5
Expérience souhaitée : 1 à 4 années
BAP : B - Sciences chimiques et Sciences des matériaux
Emploi type : Ingenieure ou ingenieur de recherche en science des materiaux / elaboration

Missions

La plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS apporte un soutien en micro-fabrication aux scientifiques du laboratoire et à des partenaires externes académiques et industriels qui sollicitent ses moyens dans le cadre de collaborations ou de prestations technologiques.
La plateforme qui est gérée par un service de 30 ingénieurs est organisée en zones techniques rassemblant des compétences et équipement spécifiques. La zone packaging a pour finalité de rendre fonctionnels dans l’environnement réel les composants développés en salle blanche. A ce titre le packaging de puces hybrides magnéto-optiques pour atomes froids a été démontré. Il suscite l’intérêt de partenaires académiques et industriels.
L’ingénieur(e) mettra en oeuvre les technologies de la salle blanche et notamment de packaging pour optimiser le dispositif développé initialement dans l’objectif de le rendre répétable ; et d’initier une ‘’filière’’ pour ce type spécifique d’application. L’ingénieur(e) coordonnera la réalisation d’une dizaine de ces dispositifs.
L’ingénieur(e) contribuera au soutien des demandes adressées à la zone packaging.

Activités

L’activité de l’ingénieur(e) au LAAS couvrira deux grands domaines.

1.L’ingénieur(e) devra répéter et optimiser la fabrication du dispositif de puces hybrides magnéto-optiques pour atomes froids qui a été démontré. Pour cela l’ingénieur(e) mettra en œuvre de nombreux équipements de la salle blanche et notamment de la zone packaging. L’ingénieur(e) collaborera étroitement avec les ingénieurs du service et les chercheurs du laboratoire impliqués sur la thématique des puces à atome froid, et sera impliqué(e) dans les échanges avec les partenaires académiques et industriels.

2.L’ingénieur(e) contribuera au soutien des demandes adressées à la zone packaging ; tant en termes d’assemblages que d’intégration avancée. Pour cela l’ingénieur(e) mettra en œuvre les équipements de zone ( découpe, report, soudure, flip chip, sérigraphie, ablation laser,. L’ingénieur(e) sera encadré par l’ingénieur responsable de la zone.

Compétences

•Titulaire d'un diplôme d’ingénieur ou d’un doctorat en physique/ chimie
•Connaissances en micro fabrication, des connaissances en photonique et en packaging sont un plus
•Connaissance dans le domaine des matériaux
•Connaissance dans la métrologie
•Travail en salle blanche
•Goût pour le travail en équipe et les activités de service aux utilisateurs, tout en sachant travailler en autonomie
•Appétence pour la recherche et développement.
•Maîtrises de l'utilisation des outils bureautiques courants (Word, Excel, PowerPoint)
•Compréhension orale et écrite de l'Anglais (niveau B selon le cadre européen commun de référence pour les langues)

Contexte de travail

Le poste est localisé au LAAS-CNRS, campus universitaire de Rangueil à Toulouse. Le LAAS-CNRS est spécialisé dans l’analyse et l’architecture des systèmes. Une de ses thématiques scientifiques qui porte sur les micros et nano systèmes est soutenue par la plateforme de micro et nanotechnologies qui est membre du réseau national Renatech.
Le poste se situe dans un secteur relevant de la protection du potentiel scientifique et technique (PPST), et nécessite donc, conformément à la réglementation, que votre arrivée soit autorisée par l'autorité compétente du MESR.

Le poste se situe dans un secteur relevant de la protection du potentiel scientifique et technique (PPST), et nécessite donc, conformément à la réglementation, que votre arrivée soit autorisée par l'autorité compétente du MESR.

Contraintes et risques

Les contraintes sont celles inhérentes au travail dans une salle blanche de type microélectronique.