Description de l'offre
Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Nous recherchons un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés de collage hybride en salle blanche, de la conception à la caractérisation. En lien avec des équipes pluridisciplinaires travaillant sur des technologies de pointe, vous contribuerez à des projets industriels et institutionnels au cœur d’enjeux sociétaux clés (IA, santé, communication).
Vous aurez pour mission de contribuer à la mise en place et au développement de filières technologiques innovantes. Vous serez notamment en charge de :
o Concevoir et développer des procédés d’intégration 3D basés sur le collage hybride (wafers 200 mm / 300 mm), impliquant les technologies damascène Cu, amincissement Silicium, Die To Wafer…,
o Définir les architectures d’interconnexion et participer à la conception des masques en lien avec les équipes design et test,
o Élaborer et piloter les plans d’expériences (DOE), assurer le suivi des lots en salle blanche,
o Utiliser des outils de caractérisation en salle blanche pour observer les plaques tout au long de leur processus de fabrication et examiner l’impact des procédés,
o Analyser et caractériser les résultats (électriques, morphologiques, fonctionnels),
o Optimiser les procédés en vue d’améliorer performance, rendement et robustesse,
o Assurer le transfert des briques technologiques vers des démonstrateurs ou partenaires,
o Rédiger rapports techniques et synthèses, proposer de nouvelles orientations de développement,
o Participer aux échanges avec partenaires industriels et académiques, ainsi qu’à la valorisation des résultats (publications, conférences).
Profil du candidat
Qu’attendons-nous de vous ?
Issu(e) d’une formation d’ingénieur ou titulaire d’un doctorat en microélectronique, nanotechnologies ou sciences des matériaux, vous disposez d’une première expérience en salle blanche qui vous a permis d’acquérir une bonne compréhension des procédés de fabrication et d’intégration. Idéalement, vous avez déjà été confronté(e) à des problématiques d’intégration 3D, de collage wafer ou d’interconnexions avancées, ce qui vous permettra de contribuer efficacement au développement et à l’optimisation de procédés de hybrid bonding.
Votre rigueur et votre sens de la méthode sont des atouts clés pour concevoir et piloter des plans d’expériences, analyser les résultats et améliorer les performances des filières technologiques. Votre curiosité scientifique et votre capacité à proposer des solutions innovantes vous permettront d’être force de proposition dans l’orientation des développements. Par ailleurs, votre aisance relationnelle, en français et en anglais, facilite le travail en équipe et les interactions avec des partenaires industriels et académiques, indispensables dans le cadre exigeant des projets collaboratifs.
Vous avez encore un doute ?
Nous vous proposons :
- Un environnement unique de recherche dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,
- Une expérience sur des thématiques à la pointe de l’innovation, liées à des développements industriels concrets,
- Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,
- Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu,
- Un compte épargne temps afin de gérer au mieux vos congés et RTT,
- Une épargne entreprise abondée par le CEA,
- Un poste au coeur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
- Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience, bénéficiant d’une progression régulière,
- Un environnement propice aux évolutions professionnelles,
- Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extraprofessionnelles,
- Une politique diversité et inclusion : nous sommes engagés depuis plus de 30 ans dans l’inclusion et le maintien dans l’emploi des personnes en situation de handicap.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!
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