Vos missions en quelques mots Missions : L’utilisation de dispositifs de type MEMS à performances élevés dans les applications aérospatiales exige leur tenue dans des environnements sévères. Dans ce cadre, le développement de solutions innovantes de packaging constitue un enjeu majeur, afin de protéger ces composants contre des vibrations, des chocs mécaniques, des fortes variations thermiques et les radiations. Le projet PAMES de nouveau programme PEPR Initiative Packaging (France 2030) est un projet collaboratif entre les partenaires académiques (FEMTO-ST, IEMN) et industriel (ONERA), visant à développer et structurer une filière technologique nationale de packaging de composants à haute valeur ajoutée (capteurs, microsystèmes) fonctionnant dans les environnements sévères. Parmi les solutions de packaging envisagées, le projet PAMES développera des interposeurs – des substrats hétérogènes spécifiques qui jouent un rôle clé entre le composant et son boitier, en assurant un découplage multiphysique vis-à-vis de l'environnement extérieur. Dans ce contexte, l’institut FEMTO-ST recrutera un(e) ingénieur(e) d’étude pour une durée de 36 mois à temps plein. La personne recrutée aura pour objectif général de concevoir, fabriquer et caractériser un interposeur fonctionnel, en s’appuyant sur les technologies de microfabrication disponibles dans la Centrale de Micro/Nano Technologies MIMENTO (salle blanche) de l’institut FEMTO-ST. L'interposeur sera adapté à un dispositif MEMS existant - une matrice de micromiroirs pour les applications spatiales, développée par le Laboratoire d'Astrophysique de Marseille (LAM) en collaboration avec FEMTO-ST. L’ingénieur recruté aura 5 missions principales : 1. Analyser les effets thermomécaniques de l'environnement spatial (vide, températures cryogéniques, contraintes thermomécaniques) et déterminer leur impact sur le fonctionnement du composant MEMS. 2. Concevoir de l'interposeur en Silicium en collaboration avec les partenaires du projet : choix de l'architecture générale et vérification du concept retenu par des modélisations numériques multiphysiques. 3. Fabriquer l'interposeur (démonstrateur), à travers la conception d'un diagramme de flux du procédé de fabrication (flowchart), la conception des masques et la réalisation des étapes technologiques nécessaires sur des wafers de silicium (photolithographie, dépôt de couches minces, gravure humide et sèche, etc.). 4. Intégrer le composant MEMS existant sur l'interposeur fabriqué. 5. Effectuer la caractérisation mécanique et opto-thermique cryogénique du dispositif assemblé à l'aide de bancs de test disponibles à FEMTO-ST et LAM. Activités : L’activité de l’agent consistera à maîtriser et développer l’expertise et le savoir-faire en packaging et l’intégration 3D des composants sur l’interposeur. Il s’agit en particulier de : • Mise en place des flow-charts et des développements technologiques nécessaires avant leur réalisation en salle blanche Voir plus sur le site emploi.cnrs.fr Profil recherché Competences : Le/la candidat(e) doit être titulaire d’un diplôme d’ingénieur (Bac5 ou plus) et disposer d’une expérience pertinente dans le domaine considéré. Des compétences en microfabrication, instrumentation et/ou packaging de composants seront particulièrement appréciées. Les compétences recherchées sont : • Connaissance des logiciels de design de masques (par exemple KLayout) • Connaissance de bases en caractérisation de microcomposants • Capacité d’analyse et résolution de problèmes • Autonomie et rigueur dans l’exécution des tâches • Savoir s’adapter et travailler en équipe • Avoir le sens de l’organisation et de la communication • Langue française et anglaise (niveau B2 à C1, cadre européen commun de référence pour les langues). Contraintes et risques : Les risques sont liés au travail en salle blanche. Le candidat recevra une formation spécifique (obligatoire) à la sécurité relative à la salle blanche. Niveau d'études minimum requis Niveau Niveau 7 Master/diplômes équivalents Spécialisation Spécialités pluriscientifiques Langues Français Seuil
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