Nous recherchons pour notre client, un centre de R&D reconnu dans le domaine de la microélectronique, un Ingénieur Process R&D H/F. Vous intégrez une équipe spécialisée dans le développement de technologies de packaging avancées. Rattaché à une équipe process, vous intervenez sur des travaux de caractérisation de procédés de découpe de wafers (silicium et verre) dans un environnement de haute technologie. Vos principales missions: * Collaborer avec une équipe dédiée aux procédés de découpe de wafers * Prendre en main différents équipements d'inspection (microscopes, outils automatisés) * Réaliser la caractérisation de wafers issus de différentes techniques (découpe mécanique, laser) * Identifier et analyser les défauts (fissures, arrachements de matière…) * Produire des rapports techniques rigoureux * Intervenir en environnement salle blanche
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