Contexte :
L’ingénieur recruté intégrera le personnel de la centrale de technologie MIMENTO de l’Institut FEMTO-ST à Besançon. FEMTO-ST est un laboratoire de recherche public d’envergure mondiale de grande taille (plus que 700 personnes), placé sous la tutelle du CNRS, de l'Université Marie et Louis Pasteur et de ses deux établissements-composantes SUPMICROTECH et UTBM. Les services de soutien de l'activité scientifique de FEMTO-ST sont structurés en services communs. Le service commun MIMENTO est l’une des cinq plateformes de micro-nanotechnologie du réseau national Renatech où il est identifié comme le centre de référence en micro-nano optique, micro-nano-acoustique, MOEMS et micro-robotique.
Missions : Dans le cadre de l’Action Concertée Packaging (ACPAC) du programme PEPR Électronique, l’institut FEMTO-ST participe, en collaboration avec LAAS et CEA-LETI, aux actions de support technologique de projets ciblés du PEPR, et aussi à la coordination de la communauté française de Packaging. L’un des objectifs de ACPAC est d’identifier des problématiques communes en Packaging, puis de lever ces verrous technologiques par la coordination de développements sur les sujets d’intérêt collectif identifiés, notamment la fabrication des substrats hétérogènes.
Dans ce contexte, l’institut FEMTO-ST recrutera un ingénieur de recherche pour une durée max. de 24 mois à temps plein. Le candidat doit être titulaire d’un diplôme d’ingénieur ou d'un doctorat et avoir une expérience appropriée dans le domaine de recherche proposé.
L’ingénieur recruté aura 3 missions principales :
1) Réaliser des procédés technologiques liés au packaging de composants pour les projets du programme PEPR Électronique (ex. encapsulation des capteurs sous atmosphère contrôlée (vide, azote)).
2) Développer de nouveaux procédés d'intérêt collectif, concernant des substrats hétérogènes de type "interposeurs" en Si avec contrainte cryogénique.
3) Développer un procédé du collage hybride Cu-Cu au niveau wafer (wafer bonder) et au niveau puce (hybridation flip-chip avec bumps en Cu).
Poste : Ingénieur de recherche (niveau IR 1-3 ans expérience), l'expérience en microfabrication salle blanche, idéalement en packaging.
Durée du contrat : 1.5-2 ans selon le budget alloué.
Début : le plus rapidement possible (au plus tard le 01/02/2026).
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