Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Au sein du laboratoire, vous rejoignez l'équipe en charge des activités de packaging microélectronique et contribuez à la réalisation d'opérations technologiques à forte valeur ajoutée dans un environnement de pointe.
À ce titre, vous prenez en charge des opérations de découpe de plaques 200 et 300 mm ainsi que des assemblages de puces sur substrats ou en boîtiers. Vous intervenez également sur différentes étapes clés du procédé de packaging telles que la sérigraphie, la dispense ou encore le wire bonding.
Véritable interface technique des demandeurs, vous participez à la préparation des travaux en analysant les besoins, en vérifiant les informations techniques transmises et en organisant, lorsque nécessaire, les réunions de préparation afin de garantir la qualité et la bonne réalisation des opérations.
Vous assurez également le contrôle et la caractérisation des assemblages réalisés grâce à différents moyens d'analyse et d'essais (pull-shear test, coupes, observations en microscopie optique, etc.).
Enfin, vous contribuez activement au bon fonctionnement de l'activité en participant à la gestion des consommables, au suivi des équipements et aux opérations de maintenance, avec un rôle de référent sur certains équipements.
Le poste s'exerce principalement en salle blanche, dans un environnement technologique exigeant et stimulant (port de combinaison, lumière artificielle, environnement sonore spécifique), en horaires collectifs de journée.
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