L'ONERA, acteur central de la recherche aéronautique et spatiale, emploie plus de 2000 personnes. Placé sous la tutelle du ministère des Armées, il dispose d'un budget de 289 millions d'Euros (2023), dont plus de la moitié provient de contrats d'études, de recherche et d'essais. Expert étatique, l'ONERA prépare la défense de demain, répond aux enjeux aéronautiques et spatiaux du futur, et contribue à la compétitivité de l'industrie aérospatiale. Il maîtrise toutes les disciplines et technologies du domaine. Tous les grands programmes aérospatiaux civils et militaires en France et en Europe portent une part de l'ADN de l'ONERA : Ariane, Airbus, Falcon, Rafale, missiles, hélicoptères, moteurs, radars Reconnus à l'international et souvent primés, ses chercheurs forment de nombreux doctorants. Le Département Physique, Instrumentation, Environnement Espace (DPHY) de l'ONERA conçoit des instruments innovants et évalue certains environnements aérospatiaux et leurs conséquences sur les systèmes embarqués. Les travaux de l'unité de recherches CMT « Capteurs et Micro/nano Technologies » du DPHY, portent sur le développement de micro-capteurs destinés aux applications dans les domaines aéronautique, spatial, et défense ; notamment des accéléromètres, des gyromètres, des capteurs de gaz, ou des capteurs en couches minces destinés aux essais en chambre de combustion. Ces micro-dispositifs sont réalisés en salle blanche par des procédés de micro-fabrication, puis intégrés en prototypes complets pour ensuite être caractérisés.
Rattaché à l'unité CMT du DPHY, vous intervenez sur plusieurs projets en partenariat avec les différents membres de l'équipe.
Vous êtes en charge de la réalisation et la caractérisation de ces microsystèmes et dans ce contexte, vos missions principales sont les suivantes :
- Vous participez à la Conception Assistée par Ordinateur (CAO) des prototypes ;
- Vous contribuez à la réalisation des prototypes de capteurs, en particulier le dépôt de couches minces en opérant un bâti de pulvérisation cathodique, et leur intégration en utilisant des équipements de bonding de puces, de wire bonding, de mise sous vide et d'intégration de circuits électroniques ;
- Vous intervenez dans la caractérisation des capteurs tout au long de leur fabrication : Microscopie, mesures électriques et optiques.
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