Dans le cadre du renforcement de nos activités en microélectronique avancée nous recherchons un ingénieur expérimenté en RF/ routage/ substrat pour intervenir sur du design de package RF. L'agence de rattachement de cette offre se situe à Grenoble. Diplômé d'un Bac 5 en microélectronique, électronique, RF ou domaine connexe, vous justifiez d'une première expérience significative ou d'une expertise confirmée en design de package/substrat. Compétences attendues: A minima: Maitrise de la physique des ondes et traitement du signal Expérience RF et signaux haute vitesse Maitrise du routage sur les outils Cadence Maitrise de l'anglais oral/écrit Rigueur et proactivité Conformes aux attentes Expérience en Package substrate design Connaissance des technologies BGA multicouche Technologies de substrats et de layout Connaissance de Cadence APD ELSYS Design est une société d’ingénierie spécialisée dans la conception de systèmes électroniques embarqués. Nous accompagnons nos clients issus de secteurs variés (énergie, semiconducteur, défense, spatial, transport, etc.) dans 4 domaines principaux : la microélectronique ( FPGA, ASIC, SoC ), la carte, le logiciel embarqué et l’ ingénierie système. Chez ELSYS Design, nous sommes tous ingénieurs, votre manager sera donc lui aussi issu de la technique. Il veillera à vous proposer des projets pertinents qui vous permettront de vous constituer une expérience riche, bâtie sur un socle de compétences recherchées. Vous aimez relever des défis techniques ? Vous avez envie d’évoluer dans une ambiance humaine, bienveillante et responsabilisante ? D’intégrer une structure familiale, présentant les avantages d’un grand groupe ? Alors, n’hésitez plus : postulez et rencontrons-nous !
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