Au sein du site Safran Fougères et du service DTMP (Développement des Technologies, Moyens et Procédés), vous intégrerez le pôle DTMP3, en charge du développement des procédés de fabrication et d'assemblage microélectroniques destinés à des applications aéronautiques et défenses. Dans le cadre d'une démarche d'industrialisation et d'amélioration continue, votre projet portera sur l'adaptation du procédé de réparation de composants microélectroniques collés sur substrats céramiques, ainsi que sur l'évaluation des aléas de production associés. L'objectif de ce travail est d'assurer la maîtrise technique et la fiabilité du procédé afin de garantir la conformité des produits réparés et la robustesse du processus industriel. Durant votre stage, vous serez intégré-e au sein d'une équipe pluridisciplinaire composée d'ingénieurs et de techniciens spécialisés dans les procédés microélectroniques. Vous travaillerez dans un environnement de salle blanche ISO 7. En collaboration étroite avec votre tuteur de stage, vous serez amené-e à : - Vous approprier les fondamentaux de la réparation de composants électroniques ; - Vous familiariser avec le fonctionnement et l'utilisation des moyens de collage automatique et de réparation ; - Définir le plan d'essais en concertation avec les différents acteurs (ateliers, équipes méthodes procédés, qualité, responsables produits) et mener les essais expérimentaux ; - Mettre à jour la documentation technique associée (fiches d'instruction, modules de formation, rapports d'essais, etc.) ; - Participer aux points qualité en cas de remontées de défauts de production et contribuer aux actions de résolution menées en atelier ; Vous serez accompagné-e tout au long de votre mission par votre responsable de stage, qui vous apportera le soutien technique et méthodologique nécessaire à la réussite de vos travaux.
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