L'alternant(e) sera intégré(e) à l'équipe de micro-usinage par laser. Un panel très riche de sources est mis en oeuvre (lasers femtosecondes, millisecondes...) : l'alternant(e) interviendra à la fois sur les bancs optiques et sur les procédés associés. Par son étude expérimentale, il/elle participera au développements de procédés novateurs : mises en forme de plus en plus complexes, usinage de matériaux ultra-sensibles, soudage de matériaux réfléchissants de très fines épaisseurs, perçages sous la limite de diffraction,.... Sa démarche scientifique lui permettra d'appréhender finement les phénomènes physiques mis en jeu, et d'en tirer parti pour repousser les limites du possible.
Il/elle sera formé(e) aux stations d’usinage par laser femtoseconde (alignements optiques, réglages et programmation de commandes numériques), mais aussi à différents moyens de caractérisation (mesureur optique, MEB,…). Il/elle devra avoir de bonnes connaissances en lasers, optique et interaction laser-matière. Il/elle devra être autonome, avoir un esprit d’analyse et savoir rendre-compte de ses résultats.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l’inclusion des travailleurs handicapés.
Participant à la protection nationale, une enquête administrative est réalisée pour tous les collaborateurs du CEA afin d'assurer l'intégrité et la sécurité de la nation.
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