Au sein du Leti, nous sommes une équipe d'une trentaine d'ingénieurs, chercheurs, techniciens, doctorants, alternants, qui menons des recherches sur les substrats basés sur le transfert de couches minces pour réaliser des preuves de concepts technologiques.
Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Vous intégrez notre équipe en tant qu’ingénieur intégration de procédés microélectronique.
Vous concevezles nouveaux substrats en utilisant des étapes de fabrication de la microélectronique, au travers de différentes phases. Cela débute par des discussions sur la faisabilité technique au contact de nombreux experts. Puis vient ensuite la définition de la séquence des étapes technologiques à mettre en œuvre. Elle repose sur notre technologie majeure de transfert de couches minces, savoir-faire fondateur et reconnu de notre équipe. L’enchainement des étapes est ensuite formalisé dans un logiciel de suivi de réalisation des expériences (manufacturing execution system).
La réalisation est alors assurée en salle blanche sur la plateforme technologique du Leti. Vous êtes ainsi en interface avec les équipes qui réalisent l’objet que vous aurez conçu. Vous vous assurez au cours de la réalisation que l’objet est bien conforme, et vérifiez ses performances en fin de fabrication, via de nombreuses caractérisation du matériau, en salle blanche et hors salle blanche.
Dans le cadre de vos missions, vous serez au contact de nombreux experts dans différents domaines. Vous pourrez acquérir de nouvelles compétences et monter en expérience.
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