Le packaging de composants et systèmes microélectroniques constitue une étape clé pour rapprocher nos innovations des usages applicatifs permettant de relever les défis sociétaux auxquels nous sommes confrontés. Relevons les challenges ensemble : nous recherchons un(e) ingénieur(e) chercheur pour concevoir et développer le packaging de nos composants et systèmes microélectroniques.
Au sein du LETI, le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) réalise des composants ou systèmes électroniques innovants par assemblage de composants unitaires ou de circuits pouvant provenir de technologies différentes. Pleinement intégrés dans ce laboratoire d’une quarantaine d’ingénieurs chercheurs, techniciens, doctorants, nous sommes une petite équipe d’une dizaine de passionnés qui développons des solutions innovantes de packaging et d’assemblage à l’échelle du composant ou du système. Au carrefour de nombreux domaines applicatifs – intelligence artificielle, télécommunications RF, modules de puissance, écrans, capteurs d’image – nous œuvrons pour différents secteurs d’activité (mobilité électrique, défense, santé …), participant à la fois aux transitions énergétique et numérique, et au rétablissement de notre souveraineté économique.
Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Votre rôle consistera à modéliser, concevoir, développer et permettre la réalisation de solutions de packaging innovantes, pour des composants unitaires ou des sous-systèmes, en vous appuyant sur des outils de simulation numérique et sur les expérimentations menées en salle blanche, en lien avec l’ensemble de l’équipe chargée des opérations.
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