Nous rejoindre, pour faire quoi ?
Au sein de l’atelier CMP R&D de ST Crolles, et en collaboration avec l’équipe SSURF du LETI, vousserez chargé(e) de faire progresser et de mettre en œuvre à l'échelle industrielle les innovations en recherche et développement pour le procédé de polissage mécano-chimique (CMP) dans le domaine des interconnexions en cuivre pour nos technologies avancées de capteurs d'images ou de mémoires avancées.
Vos responsabilités incluront :
L’évaluation de nouveaux consommables de polissage pour améliorer la planéité globale.
Le développement de systèmes de détection de butée de polissage innovants.
L’optimisation des séquences de nettoyage pour réduire les défauts.
La gestion des démonstrateurs portant ces innovations.
Vous démontrerez votre capacité à vous intégrer au sein d’une équipe de R&D dynamique et à collaborer efficacement avec les différents interlocuteurs, en développant vos compétences en matière de négociation et de flexibilité. Vous mettrez en avant vos connaissances techniques, vos compétences en gestion des priorités, en communication et en organisation pour accomplir avec succès votre mission.
Vous travaillerez en étroite collaboration avec les différents services de ST, ainsi qu'avec les équipes de production, de maintenance et nos fournisseurs. Vous serez responsable de la réalisation des améliorations nécessaires et de la gestion des modifications en respectant les normes de qualité requises, afin de répondre aux attentes en terme de rendement et de délais, de fiabilité, de contrôle et de maîtrise des processus.
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