Dans le cadre du développement de produits électroniques miniaturisés, vous interviendrez sur des systèmes de nouvelle génération appelés System-in-Package (SiP). Le principe : plusieurs puces électroniques sont intégrées ensemble dans un même boîtier afin de créer un système plus compact, plus performant et plus efficace énergétiquement. Ces technologies sont utilisées dans des équipements du quotidien comme les smartphones, objets connectés, systèmes automobiles ou équipements industriels.
Le poste consiste à concevoir le "socle" sur lequel seront intégrées et connectées plusieurs puces électroniques : un processeur principal (SoC), des composants radiofréquence (RF) et les connexions vers l'extérieur du produit. Vous interviendrez sur toute la phase de conception du substrat interne au package, avec de forts enjeux de miniaturisation, de performance électrique et de faisabilité industrielle.
Coris Innovation recherche son/sa nouveau/elle Ingénieur Conception Substrat & Packaging Électronique - SiP (System in Package).
Missions principales:
- Étudier la faisabilité technique de nouveaux systèmes électroniques miniaturisés
- Définir l'organisation des différentes puces électroniques à l'intérieur du package
- Concevoir le substrat servant de support et de connexion entre les composants électroniques
- Réaliser le routage des pistes électriques miniatures reliant les différentes puces entre elles
- Travailler sur des signaux haute fréquence (RF) utilisés pour les communications sans fil : Bluetooth, Wi-Fi, 5G, NFC, etc.
- Garantir la bonne circulation des signaux sans perturbations ni interférences
- Prendre en compte les problématiques de chauffe des composants et de dissipation thermique
- Veiller à la robustesse mécanique du package et à sa capacité à être fabriqué industriellement
- Collaborer avec les équipes en charge du design des puces électroniques et de l'industrialisation
- Participer aux choix techniques et aux optimisations des futures architectures électroniques
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