Ingénieur intégration procédés microélectronique - module transfert de couches minces h/f

Description de l'offre

Au sein du Leti, nous sommes une équipe d'une trentaine d'ingénieurs, chercheurs, techniciens, doctorants, alternants, qui menons des recherches pour inventer des nouveaux concepts de substrats améliorés, basés sur les technologies de transfert de couches minces. Notre positionnement R&D nous amène à réaliser des preuves de concepts technologiques, c'est à dire conceptualiser un objet puis le réaliser dans nos salles blanches, puis le caractériser.

Parmi nos projets stratégiques, nous essayons de créer des substrats en transférant des couches minces monocristallines de silicium contraint. Le silicium contraint est en effet un matériau aux propriétés exceptionnelles : mobilité améliorée des électrons qui le prédispose aux applications pour les processeurs basse consommation ou pour les circuits radiofréquence. Si on arrivait à réaliser la structure imaginée, cela pourrait accélérer le déploiement de solution de edge-IA, sans avoir recours à des data centers, ou rendre plus efficace les transmissions de data sans fil.

Nous essayons également de rajouter des couches enterrées supplémentaires dans nos concepts de substrats pour améliorer leur résilience aux attaques cyber. Ce renforcement de la sécurité des puces est important pour la sécurité des tâches automatisées et des transactions, communications... Ces substrats sont réalisés en technologie 300mm avec les équipements les plus avancés utilisés dans l'industrie de la microélectronique. Il consistent en des empilements de plusieurs couches à l'échelle du nanomètre.

Nous rejoindre, pour quoi faire?

Dans ce contexte, vous intégrez l'équipe chargée de ces projets en tant qu’ingénieur.e intégration de procédés microélectronique.

Vous concevez les nouveaux substrats en utilisant des étapes technologiques standards de fabrication de la microélectronique, au travers de différentes phases.

Dans une première phase, vous explorez la faisabilité technique au contact de nombreux experts. Puis vous définissez la séquence des étapes technologiques à mettre en œuvre. Elle repose sur notre technologie majeure de transfert de couches minces, appelée découpe ionique, ou Smart CutTM selon son appellation commerciale, savoir-faire fondateur et reconnu de notre équipe dans le monde entier. L’enchainement des étapes est ensuite formalisé dans un logiciel de suivi de réalisation des expériences (manufacturing execution system).

La réalisation est alors assurée en salle blanche sur la plateforme technologique du CEA-Leti. Vous êtes ainsi en interface avec les équipes qui réalisent l’objet que vous avez conçu. Vous vous assurez au cours de la réalisation que l’objet est bien conforme, et vérifiez ses performances en fin de fabrication, via de nombreuses caractérisation du matériau, en salle blanche et hors salle blanche.

Dans le cadre de vos missions, vous serez au contact de nombreux experts dans différents domaines. Vous pourrez acquérir de nouvelles compétences et monter en expérience.

Profil du candidat

Qu’attendons-nous de vous ?

Nous vous imaginons expert(e) en science des matériaux et/ou procédés microélectroniques grâce à un diplôme bac+5 d’ingénieur ou Master 2, complété éventuellement par une thèse dans ces domaines.

Idéalement, vous avez une première expérience de la salle blanche. Nous comptons sur vos capacités relationnelles pour dialoguer avec vos interlocuteurs sur l’avancée et la qualité des expériences, mais pas que : il y aura aussi de nombreuses discussions techniques avec les experts procédés ou également pour discuter des caractérisations avancées (TEM, XRD, CL, PL, AFM, SIMS pour en citer quelques-unes).

Vous avez un esprit analytique pour appréhender des problèmes complexes. Une capacité de synthèse pour consolider l’ensemble des éléments, puis partager vos résultats et conclusions avec l’équipe. Vous documenterez toutes vos découvertes dans des rapports ou des présentations.

Vous faites preuve d'une bonne organisation pour traiter de sujets avec différents interlocuteurs, et gérer plusieurs tâches en parallèle, ainsi que les aléas inhérents à la phase de R&D.

Et en cas de résultats exceptionnels, pourquoi ne pas breveter votre découverte pour la protéger ? Cela fera aussi partie de votre rôle au sein de l’équipe.

Mais nous sommes conscients que tout votre talent ne peut être contenu dans ces quelques lignes, et nous sommes prêts à nous laisser surprendre par votre capacité à nous montrer que vous êtes le ou la candidat(e) idéal(e) pour ce poste.

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :


• L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,
• Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
• Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
• De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre contrat,
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
• Un restaurant d'entreprise,
• Une politique diversité et inclusion,
• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.


Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.