L’objectif de cette alternance est de contribuer au développement des dispositifs mettant en œuvre des techniques de mesure de l’épaisseur par voie optique sans contact et à l’évaluation des domaines de qualification métrologique.
Intégré au sein d’une équipe expérimentée et pluridisciplinaire, le stagiaire contribuera notamment à :
- l’adaptation des procédures d’acquisition aux matériaux de géométrie complexe et de nature variée ;
- l’étude de la validation métrologique des instruments à travers l’analyse critique des mesures, l’inter-comparaison des résultats et l’établissement des procédures d’étalonnage ;
- la détermination des incertitudes de mesure et l’intégration à la base ESM (Equipement de Surveillance et Mesure) du Service.
Durant cette alternance, l'alternant(e) développera les compétences suivantes :
- le développement d’instruments de caractérisation ;
- la connaissance des matériaux métalliques, céramiques et polymères ;
- la prise en main d’équipements de caractérisation de pointe (microscope interférométrique, microscope confocal, fluorescence X, etc.) ;
- la programmation sous Labview® ;
- sa capacité à travailler en équipe.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à tous et toutes. Participant à la protection nationale, une enquête administrative est réalisée pour tous les salariés du CEA afin d'assurer l'intégrité et la sécurité de la nation.
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