Ingénieur intégration procédés microélectronique - module transfert de couches minces h/f

Au sein du Leti, nous sommes une équipe d'une trentaine d'ingénieurs, chercheurs, techniciens, doctorants, alternants, qui menons des recherches pour inventer des nouveaux concepts de substrats améliorés, basés sur les technologies de transfert de couches minces. Notre positionnement R&D nous amène à réaliser des preuves de concepts technologiques, c'est à dire conceptualiser un objet puis le réaliser dans nos salles blanches, puis le caractériser.

Parmi nos projets stratégiques, nous essayons de créer des substrats en transférant des couches minces monocristallines de GaN.Le GaN est en effet un matériau aux propriétés exceptionnelles : grand gap, tension de claquage élevée, qui le prédispose aux applications d'électronique de puissance ou pour les circuits radiofréquence. Si on arrivait à réaliser la structure imaginée, cela pourrait accélérer la transition énergétique, ou rendre plus efficace les transmissions de data sans fil.

Nous essayons également de rajouter des couches enterrées supplémentaires dans nos concepts de substrats pour améliorer leur résilience aux attaques cyber. Ce renforcement de la sécurité des puces est important pour la sécurité des tâches automatisées et des transactions, communications...Ces substrats sont réalisés en technologie 300mm avec les équipements les plus avancés utilisés dans l'industrie de la microélectronique. Il consistent en des empilements de plusieurs couches à l'échelle du nanomètre.

Nous rejoindre, pour quoi faire?

Dans ce contexte, vous intégrez l'équipe chargée de ces projets en tant qu’ingénieur.e intégration de procédés microélectronique.

Vous concevez les nouveaux substrats en utilisant des étapes technologiques standards de fabrication de la microélectronique, au travers de différentes phases.

Dans une première phase, vous explorez la faisabilité technique au contact de nombreux experts. Puis vous définissez la séquence des étapes technologiques à mettre en œuvre. Elle repose sur notre technologie majeure de transfert de couches minces, appelée découpe ionique, ou Smart CutTM selon son appellation commerciale, savoir-faire fondateur et reconnu de notre équipe dans le monde entier. L’enchainement des étapes est ensuite formalisé dans un logiciel de suivi de réalisation des expériences (manufacturing execution system).

La réalisation est alors assurée en salle blanche sur la plateforme technologique du CEA-Leti. Vous êtes ainsi en interface avec les équipes qui réalisent l’objet que vous avez conçu. Vous vous assurez au cours de la réalisation que l’objet est bien conforme, et vérifiez ses performances en fin de fabrication, via de nombreuses caractérisation du matériau, en salle blanche et hors salle blanche.

Dans le cadre de vos missions, vous serez au contact de nombreux experts dans différents domaines. Vous pourrez acquérir de nouvelles compétences et monter en expérience.