Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Nous recherchons un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés de collage hybride en salle blanche, de la conception à la caractérisation. En lien avec des équipes pluridisciplinaires travaillant sur des technologies de pointe, vous contribuerez à des projets industriels et institutionnels au cœur d’enjeux sociétaux clés (IA, santé, communication).
Vous aurez pour mission de contribuer à la mise en place et au développement de filières technologiques innovantes. Vous serez notamment en charge de :
o Concevoir et développer des procédés d’intégration 3D basés sur le collage hybride (wafers 200 mm / 300 mm), impliquant les technologies damascène Cu, amincissement Silicium, Die To Wafer… ,
o Définir les architectures d’interconnexion et participer à la conception des masques en lien avec les équipes design et test,
o Élaborer et piloter les plans d’expériences (DOE), assurer le suivi des lots en salle blanche,
o Utiliser des outils de caractérisation en salle blanche pour observer les plaques tout au long de leur processus de fabrication et examiner l’impact des procédés,
o Analyser et caractériser les résultats (électriques, morphologiques, fonctionnels),
o Optimiser les procédés en vue d’améliorer performance, rendement et robustesse,
o Assurer le transfert des briques technologiques vers des démonstrateurs ou partenaires,
o Rédiger rapports techniques et synthèses, proposer de nouvelles orientations de développement,
o Participer aux échanges avec partenaires industriels et académiques, ainsi qu’à la valorisation des résultats (publications, conférences).
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