Thèse cifre - ingénieur rf packaging - f/h

Lieu : Rouen, France

Construisons ensemble un avenir de confiance

Thales est un leader mondial des hautes technologies spécialisé dans trois secteurs d’activité : Défense & Sécurité, Aéronautique & Spatial, et Cyber & Digital. Il développe des produits et solutions qui contribuent à un monde plus sûr, plus respectueux de l’environnement et plus inclusif. Le Groupe investit près de 4 milliards d’euros par an en Recherche & Développement, notamment dans des domaines clés de l’innovation tels que l’IA, la cybersécurité, le quantique, les technologies du cloud et la 6G. Thales compte près de 81 000 collaborateurs dans 68 pays.

Nos engagements, vos avantages

1. Une réussite portée par notre excellence technologique, votre expérience et notre ambition partagée

2. Un package de rémunération attractif

3. Un développement des compétences en continu : parcours de formation, académies et communautés internes

4. Un environnement inclusif, bienveillant et respectant l’équilibre des collaborateurs

5. Un engagement sociétal et environnemental reconnu

Votre quotidien

Notre site, proche de Rouen, se démarque grâce à nos équipes de conception visionnaires, d'intégration et d'installation pour les radars civils. Nous repoussons les limites avec des sous-ensembles hyperfréquences de pointe, spécialement conçus pour le domaine militaire.

Cette thèse s'inscrit dans l'étude des problématiques des antennes actives pour les applications de type RADAR. Un des enjeux pour Thales est de réduire le volume, la masse et le coût du « front-end » hyperfréquence. Sa réalisation passe par une simplification et une miniaturisation des circuits électroniques de chaque voie de manière à produire un bénéfice significatif à l’échelle de l’ensemble de l’antenne.

Dans ce contexte, le candidat travaillera avec THALES LAS France et l’université de Limoges (Xlim) pour explorer des solutions de packaging SIP Bande S de puissance plastique à très haut niveau d’intégration.

Un des enjeux majeurs liés à l’utilisation de la technologie SIP WLP sera donc d’identifier et de lever les verrous technologiques liés à l’utilisation de la technologie SIP WLP.

De plus, l’élaboration et la disponibilité d’un modèle HPA électrothermique fiable permettant de prédire les performances RF, la Température de Jonction et les performances RF pour un fonctionnement en mode impulsionnel seront également un enjeu majeur.

Les travaux s’appuieront sur les résultats déjà obtenus dans les projets du plan nano 2022 SMART3 et viendront alimenter la proposition du gouvernement français sur le développement d’une capacité de production d’une filière SiP (Choose France) qualifiée de premier pas vers une autonomie stratégique.

Votre profil

De formation supérieure en électronique (bac +5, écoles d'ingénieur ou université), vous avez acquis des connaissances en Matlab, HFSS, ADS, traitement de données et avez un bon niveau d’anglais.

De plus, vous avez une bonne connaissance des appareils et des méthodologies de mesures RF (analyseur de réseau, analyseur de spectre…) ainsi qu’une pratique des outils de modélisation mathématiques et RF.

Enfin, vous avez des connaissances de base en procédés d’assemblage microélectronique et des capacités à comprendre les architectures de boitiers afin d’analyser les interactions entre les procédés, les matériaux et les équipements. Des connaissances dans la conception des SiP (System in Package) et les boitiers plastiques type QFN, BGA seraient un plus.

Votre rigueur et votre autonomie, vos qualités relationnelles, votre capacité à travailler en équipe, votre capacité à être force de proposition en terme d’innovation technique/technologique, votre curiosité, votre aisance dans la communication écrite et orale sont des atouts que l'on vous reconnait ?

Vous êtes motivé(e) à l'idée de travailler sur ce sujet ?

Alors cette Thèse est faites pour vous !

Thales, entreprise Handi-Engagée, reconnait tous les talents. La diversité est notre meilleur atout. Postulez et rejoignez nous !