Ingenieur developpement packaging electronique h/f

Informations générales Entité de rattachement À propos de LYNRED Rejoindre LYNRED, c'est intégrer un leader mondial des technologies infrarouges et contribuer à des innovations qui repoussent les limites du visible. Au cœur d'enjeux stratégiques — spatial, défense, sécurité et applications commerciales — nos équipes conçoivent des technologies de pointe utilisées partout dans le monde. De l'exploration spatiale aux systèmes embarqués de dernière génération, nos détecteurs couvrent l'ensemble du spectre infrarouge et s'intègrent dans des équipements développés par les plus grands acteurs internationaux. Travailler chez LYNRED, c'est évoluer dans un environnement high-tech, stimulant et international, où l'innovation, la collaboration et l'expertise technique sont au cœur des projets. LYNRED offre à ses collaborateurs un équilibre unique entre solidité - Safran et Thales étant ses actionnaires - et l'agilité d'une organisation à taille humaine. Ici, chaque talent contribue concrètement à des technologies qui font la différence — sur Terre comme dans l'espace. LYNRED s'engage dans le cadre de ses recrutements à étudier attentivement les candidatures des personnes en situation d'handicap. Référence 2026-1133 Intitulé du poste INGENIEUR DEVELOPPEMENT PACKAGING ELECTRONIQUE H/F En quoi consiste le poste ? L'ingénieur développement packaging assure les activités de développement et de montée en maturité des technologies packaging microélectronique pour les capteurs infrarouges bolomètres. Il traduit les besoins exprimés par le marketing, définit une solution et assure le succès de la conception (design, routage…). Il travaille en étroite collaboration avec les équipes Lynred ainsi qu’avec des fournisseurs et des sous-traitants d’assemblage (OSAT). A ce titre vous : Assurez le développement des solutions (produits et briques) packaging pour les produits infrarouges bolomètre Pilotez la montée en maturité des briques packaging Etes responsable de la conception électrique (routage, stack-up) et mécaniques des solutions packaging sur substrat organique et céramiques Interagissez avec les fournisseurs et sous-traitants de solution packaging Rédigez les spécifications d'approvisionnement et de contrôle des nouvelles briques packaging Assurez également la veille des technologies émergentes et de diriger des initiatives de R&D ou d'amélioration continue afin de façonner les futures générations des solutions packaging Infrarouge bolomètres. Profil recherché Issu d’une formation bac 5 ingénieur dans le domaine de la science des matériaux, de la microélectronique ou du semi-conducteur vous disposez au minimum d'une expérience de 5 ans. Vous maîtrisez le flow de fabrication et d’assemblage des composants électroniques (intégration de capteurs/MEMS serait un plus) Vous êtes à l’aise avec le routage de substrat (outil Cadence SiP) Vous êtes à l’aise avec les problématiques de signal integrity ; power integrity (Cadence Sigrity) Vous maitrisez la gestion de fournisseur et de la sous-traitance Vous avez des connaissances en conception mécatronique Vous aimez travailler en équipe, vous êtes pro-actif avec un bon sens de la communication La maîtrise de l'anglais est nécessaire pour les échanges avec les fournisseurs. Type de contrat CONTRAT À DURÉE INDÉTERMINÉE Horaires Forfait jour Site Veurey-Voroize (à proximité de Grenoble) Critères candidat Niveau d'études 7-Master, diplôme d'ingénieur, diplôme d'école de commerce (BAC5) Niveau d'expérience min. requis 6-10 ans