Description de l'entreprise Synergie Cad SEMICONDUCTORS (PSC), OSAT Européen et spécialiste en industrialisation et production de composants semiconducteurs, couvre tous les domaines d’application (grand public, industriel, IA, automobile, spatial, défense, etc.),. L’entreprise dispose d’une ligne de packaging interne à Toulouse-France focalisée sur la production de petites et moyennes séries. Nos compétences, en tant qu'OSAT Européen, incluent le Test Engineering, la production de test, le Package Design et Assemblage, la qualification-fiabilité, ainsi que le développement et la fabrication de hardware (probe cards, test loadboards,...) grâce aux usines PCB's du Groupe.
Description du poste En tant qu’Ingénieur spécialiste Process Packaging/Assembly Semiconductors (WB, FlipChip, …), vous contribuez au développement, à l’optimisation et au suivi des procédés d’assemblage sur le site de Toulouse. Au quotidien, vous définissez, qualifiez et améliorez les process (wire bonding, flip-chip, ....) en lien étroit avec l'équipe production. Vous analysez les dérives de process, mettez en place des plans d’actions correctifs, et documentez les procédures. Vous participez aux aux qualifications produits/process et contribuez aux plans d’amélioration continue de la ligne Packaging ainsi qu'à la roadmap technologique et à la stratégie équipements.
Ce poste est à temps plein, en présence sur site (on-site) à Toulouse, au cœur des lignes d’assemblage et de test.
Qualifications
* Compétences en packaging/assemblage : maîtrise des procédés d'assemblage (packaging) de composants semiconducteurs, notamment wire bonding et flip-chip.
* Vous maîtrisez soit la langue française soit la langue anglaise
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